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Betrachtet man die Materialeigenschaften der zum Bau eines Handys verwendeten Materialien, so findet man die ganze Bandbreite von hart-zähen über hart-spröde bis zu weichen zäh-elastischen Materialien. Zu nennen sind Metalle, keramische Bauteile und die verschiedensten Kunststoffe.

Während hart-spröde Materialien sehr gut durch Schlagenergie zu zerkleinern sind, gelingt die Zerkleinerung von zäh-elastischen Materialien nur mit schneidenden Kräften. Zäh-elastische Materialien können ggf. auch mit flüssigem Stickstoff versprödet und dann mittels schlagender Kräfte zerkleinert werden.

Als erste Stufe für die Zerkleinerung eines kompletten Handys wurde die Kraft-Schneidmühle PULVERISETTE 25 gewählt. Zerkleinert auf 10 mm sollte eine Scheiben-Schwingmühle PUVLERISETTE 9 den Rest erledigen. Dieser Versuch missglückte. Deshalb kam nochmals die PULVERISETTE 25 jetzt mit einem 4 mm Sieb zum Einsatz. Als nächste Stufe wurde die Universal-Schneidmühle PULVERISETTE 19 gewählt. Mit Schneidwerkzeug aus Hartmetall-Wolframkarbid wurde auf 1 mm zerkleinert. Ein Versuch durch Tausch des Siebes noch feineres Pulver zu erzeugen misslang. Deshalb wurde als letzte Stufe der Zerkleinerung die Rotor-Schnellmühle PULVERISETTE 14 mit einem 0,5 mm Sieb eingesetzt.

Gute Erfahrungen der Zerkleinerung einzelner elektronischer Bauelemente gibt es mit der Vibrations-Mikromühle PULVERISETTE 0 versprödet mit flüssigem Stickstoff in der Kryo-Box.